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BERGQUIST贝格斯

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热传导胶带

贝格斯液态具有导热性能,不需要增加机械固定器件,使得元器件黏附在散热器上,他的预先固化,胶一样的粘度也使它很好地适合自动化或手动配给。
上面的应用图片显示T0-251元器件利用Bond-Ply LMS薄片完全地粘结到散热器上。

 

 

Bond-Ply  100

·对多样化的表面有高的粘结强度
·双面压敏胶带
·高性能,导热丙烯酸胶
·能代替热固化胶,螺丝连接或扣具连接
·安装散热器到BGA图形处理器或驱动处理器
·安装散热片到功率转换器PCB或马达控制PCB
厚度:0.005/0.008/0.011"(0.127/0.203/0.279mm)
增强承载物:破纤布
绝缘强度(Vac):3000/6000/8500
导热系数:0.8W/m-k

Hi-Flow 105

·热阻:0.37C-in2/W(25psi)
·使用在不需要电绝缘的场合
·低挥发性-低于1%
·易于操作
·使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合
·安装在散热器上的微处理器
·功率半导体
·功率变换模块
·厚度:0.0055"(0.139mm)
·增强承载物:铝
·持续使用温度:130C
·导热系数:0.9W/m-k

Hi-flow  相变化界面材料

在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面,Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态,可以确保总的界面润湿,无溢出

gap pad  导热间隙填充材料

贝格斯Gap filler间隙填充材料提供了卓越的导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品,座位在现场成型的弹性体,针对不平整的板子起伏,他们的超级帖服性提供了无限大的厚度覆盖
他们理想地应用于易碎的和低应力应用场合,比如电源电子和独立元器件。他们的低粘性可以确保点胶设备在压力较低的情况下,提供更快的流量,压力过高会使胶类分解且影响机械性能。固化后,形成干的可触摸的表面,没有固化副产物,可以得到干净的装配件

Gap filler 1500(双组分)

·最优的剪切变稀特性
·高抗流挂性,良好的形状保持性能
·超好帖服性,针对易碎和低压力应用设计
·100%固体-没有固化副产品
·汽车电子
·电脑和周边
·通讯
·导热吸震
·在任何产生热量的半导体和散热器之间

密度(g/cc):2.7
硬度(shore 00):50
绝缘强度(V/mil):>400
导热系数:1.8W/m-k
*最优的剪切变稀特性-可以极大地提高点胶的速度和设备的可靠性

sil pad  导热绝缘片

0多年前,贝格斯研发出Sil-pad,为弹性导热界面材料制定了标准。
今天,贝格斯座位业界的领导者,以全系列的Sil-Pad材料来满足快速变化的电子工业的关键需求
弹性导热界面材料Sil-pad系类包含几十种产品,每一种都有独特的结果、特性和性能。
各种形态的Sil-pad导热绝缘片在各种各样的电子应用,可以整洁且高效地替代云母,陶瓷和硅脂

Sil-Pad 1200

·热阻:0.53C-in2/W(50psi)
·在较低的应用压力下非同一般的导热性境
·光滑且材料两面无粘性
·优秀的击穿电压和表面“润湿”值
·设计用于电绝缘很关键的产品
·卓越的抗切割型
·电源模组
·汽车电子
·马达控制
·音频功效
·通讯模块
厚度0.009-0.016"(0.229-0.406mm)
·抗击穿电压(Vac):6000
·导热系数:1.8W/m-k
·结构:硅树脂/破纤

MCPCB线路板

Thermal Clad基板提供最小的热阻且比标准的线路板(PWB's)有效地传导热量。
这些基板比常使用在这些应用中的
厚膜陶瓷和DBC有更好的机械强度

Thermal Clad 绝缘金属基板

Thermal Clad是一个用途广泛的金属基板可以做成各种形状的线路板,上图中的这个马达控制器产品中,绝缘屋已经被选择性地移除且金属板做成了三维形状

 

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